半導體、觸控屏及3D打印方案

主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、臺灣、以色列等國家。